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        電子產品灌膠工藝_使用什么膠灌注的?

        發布時間:2021-09-17 08:45:09 閱讀量: 來源:威凱樹脂膠網

        電子產品灌膠工藝,什么是電子產品灌膠?用什么材料灌膠?為什么要灌膠進電子元器件里邊?如果朋友們有些疑惑,那么就由我為您解答。

        電子產品灌膠工藝_使用什么膠灌注的?

        1、什么是電子產品灌膠?用什么材料灌膠?

        電子產品灌膠指的就是把膠灌進電子元器件里邊,一般常用的灌膠材料有,環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠,這三種灌膠材料各有各的特點。

        環氧樹脂電子灌封膠硬化后通常為硬膠,是與石頭相近的硬度,所以硬化后很難拆除,粘接的也很牢固。

        有機硅電子灌封膠硬化后通常為軟性,具備彈性,可以修復,這款材料粘接性能較差,抗老化,抗沖擊能力強。

        聚氨酯灌封膠還可以稱為PU灌封膠,硬化也多為軟性,具備彈性,硬度低,粘接力介于環氧樹脂與有機硅之間,耐低溫,防震能力強。
         

        2、為什么要灌膠進電子元器件里邊?

        由于以上三種灌膠材料不同的性能,在一些環境可以良好的保護電子產品,列如可以起到密封保護、涂覆保護、粘接、絕緣、耐溫、耐老化、耐腐蝕、防震防沖擊等效果。

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